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セラミック砥粒 SU砥粒

超高性能・精密研削加工用砥石

微細な焼結構造を有するMC砥粒は、当社の一般砥石製品群の中で、最も高性能な砥粒です。重研削下においても、砥粒が大破砕を起こすこと無く、常に微少な自生発刃を継続させ、安定的な切れ味を持続出来る砥石です。高硬度・高靱性の高純度アルミナ系砥粒で、ハイス鋼等の難削材を始めとした各種焼入材の加工に非常に優れた研削性能を発揮します。結合剤は、V(ビトリファイド)、B(レジノイド)とも製作可能です。形状保持性と切れ味の両立が要求される、溝研削やプランジカットでの円筒研削では、従来の一般砥石に比較し、圧倒的なドレスインターバルの延長が見込めます。また、近年ではBEXseriesとMCの組み合わせで、窒化処理されたベアリング部品の両頭平面研削加工にて優れた実績を上げております。

※SEM:Scaning Electron Microscope（電子顕微鏡）の略称

SEM写真

顕微鏡写真

MC砥粒

WA砥粒

MC砥粒

WA砥粒

低コスト・高性能精密研削加工用砥石

微細破砕構造を持つことにより、微少な自生発刃を可能にしたSU砥粒は、セラミック砥粒によく似た性質を持つ三井独自開発のアルミナ砥粒です。従来のWA、PAといった一般砥石からのレベルアップは、勿論、セラミック系砥粒からの置換による工具購入コストの低減も可能です。セラミック砥粒に比較し、ドレスが容易で、ドレッサーの摩耗も少なめです。SCM材を始めとする各種焼入鋼材の加工で良好な切れ味を発揮します。特に自動車用各種シャフトの円筒研削において、高い実績を誇ります。

V（ビトリファイド）用・・・ SUPREX-Vseries	2通り
B（レジノイド）用・・・ SUPREX-Bseries