ダイヤモンドホイール-ビトリファイドボンド
C Series
C31／C32／C33
高い汎用性を持つ
ビトリファイドダイヤモンドホイール
Versatile vitrified diamond wheel
适用範囲广泛的陶瓷基金剛石砂輪
Cシリーズの優れた特徴
#80から#1000超の幅広い粒度に対応できます。
低集中度から中集中度まで幅広く対応出来ます。
抜群の切れ味を持ち、目詰まりし易いソルダレジストや極めて硬い
サファイアガラスなど幅広いワークに対応出来ます。
Cシリーズによる加工実績の一例
ワーク ： 焼結アルミナ基板、ウェハー加工
形 状 ： 6A2 φ150 5W～
仕 様 ： SD 80 ～ 800 V
対象ワーク：セラミックスプレート加工
形 状 ： 6A2 φ150 5W～
仕 様 ： SD 100 ～ 1000 V
対象ワーク： サファイア外径研削(φ3～6in.)
形 状 ： 6A2 φ300 5W品
仕 様： SD 200 V C32
Features of C bond series
Wide range of grit size is available.(#80 to over #1000)
Low to middle conc. is available.
Very sharp-cutting. Applicable to soft or hard materials, such as solder resist and sapphire for example.
Successful cases of C series
Work-piece : sintered alumina substrate
Wheel shape : 6A2 φ150 5W
Spec. : SD 80~800 V
Work-piece : Ceramics plate
Wheel shape : 6A2 φ150 5W
Spec. : SD 100~1000 V
Work-piece : Sapphire wafer (φ3～6in.)
Wheel shape : 6A2 φ300 5W
Spec. : SD 200 V C32
C系列的優异特征
確立了从粗粒度#80到超細粒度#1000範囲的製造。从粗加工到精加工各个環節均可能対応。
可以対応从低濃度到高濃度的各種配方設計
特別是其優秀的切削能力，可適用于加工易発生堵塞的超軟材料，也适用在堅硬的藍宝石玻璃上、各種材質均可対応。