セラミックス砥石-砥粒&ビトリファイドボンド
TB
Tough Bond
高強度
セラミックス砥石用高強度ボンド
High-strength bond for Sintered Alumina
微晶磨料用高強度結合剤
TBの特徴
高い形状保持性
強固な砥粒保持力により、砥石の形状崩れが小さくなる
セラミックス砥粒の力を引き出す
セラミックス砥粒の微細構造を維持する焼成プロセスの
高い回転強度 – 高周速度での研削における安全度を改善目的に
応じた使い分け – 切れ味の良いLCAと加工精度の良いMCと
コストパフォーマンス型のMEを選択可能
推奨用途
クランクシャフト研削、アンギュラー研削、
溝研削、 円筒研削（プランジカット）など
製造範囲
砥粒：MCまたはLCA
- 粒度：F46～F220
Features of TB Bonding
High resistance to losing shape
TB holds grain strongly to keep wheel from
losing its shape
Fulfil potential of sintered Alumina grain
TB doesn’t damage microstructure of sintered
Alumina
High rotational strength
High-speed grinding would be safer
TB suite to your purpose
You can choose LCA for sharp grinding, MC for precision and ME for cost-permormance.
Recommended applications
Crankshaft grinding, angular grinding, groove
grinding, cylindrical grinding(plunge cutting) etc.
Range of application
Grain: MC or LCA
Grit size: F46～F220
TB的特点
高超的形状保持性能
強固的形状保持力，使砂輪总是发生微小程度的磨損
提升微晶磨料的特長
特殊的砂輪煅焼技術、微晶磨料的细微破碎構造不
被破坏
回转強度高
可耐高速旋转，提高了安全性
根据使用目的，設計細分
鋒利磨削可以選擇LCA磨粒，精密可以選擇MC磨粒，性價比型ME磨粒可以選擇
推荐用途
曲軸磨，沟槽磨，圆筒磨
製造範囲
磨料 MC或LCA
粒度 F46-F220
