セラミックス砥石-砥粒&ビトリファイドボンド
ME
コストパフォーマンス型セラミックス砥粒
High Cost performance
性價比型陶瓷磨粒
MEの特徴
LCA/MCに続く高性能セラミックス砥粒
一般砥粒からの切換では、飛躍的に研削能率を高める事が可能となります。
LCA/MCよりも安価な価格設定が可能
ビトリファイドボンド/レジノイドボンドを問わず適用可能です。
Features of ME abrasive
High performance ceramic abrasive following LCA abrasive / MC abrasive
By switching from conventional alumina
abrasive, it is possible to dramatically
improve grinding efficiency.
Pricing can be cheaper than LCA abrasive /MC abrasive
Applicable to both vitrified and resinoid bond.
ME磨料的特点
僅次於LCA/MC的高性能陶瓷磨粒
與普通磨粒相比，可以顯著提高磨削性能。
價格可以比 “LCA/MC磨粒” 便宜
陶瓷結合劑和樹脂結合劑兩者都適用。