セラミックス砥石-砥粒&ビトリファイドボンド
TB
Tough Bond
高強度
セラミックス砥石用高強度ボンド
High-strength bond for Sintered Alumina
微晶磨料用高強度結合剤
TBの特徴
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高い形状保持性
強固な砥粒保持力により、砥石の形状崩れが小さくなる
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セラミックス砥粒の力を引き出す
セラミックス砥粒の微細構造を維持する焼成プロセスの
高い回転強度 – 高周速度での研削における安全度を改善目的に
応じた使い分け – 切れ味の良いLCAと加工精度の良いMCと
コストパフォーマンス型のMEを選択可能
推奨用途
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クランクシャフト研削、アンギュラー研削、
溝研削、 円筒研削（プランジカット）など
製造範囲
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砥粒：MCまたはLCA
- 粒度：F46～F220
Features of TB Bonding
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High resistance to losing shape
TB holds grain strongly to keep wheel from
losing its shape
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Fulfil potential of sintered Alumina grain
TB doesn’t damage microstructure of sintered
Alumina
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High rotational strength
High-speed grinding would be safer
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TB suite to your purpose
You can choose LCA for sharp grinding, MC for precision and ME for cost-permormance.
Recommended applications
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Crankshaft grinding, angular grinding, groove
grinding, cylindrical grinding(plunge cutting) etc.
Range of application
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Grain: MC or LCA
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Grit size: F46～F220
TB的特点
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高超的形状保持性能
強固的形状保持力，使砂輪总是发生微小程度的磨損
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提升微晶磨料的特長
特殊的砂輪煅焼技術、微晶磨料的细微破碎構造不
被破坏
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回转強度高
可耐高速旋转，提高了安全性
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根据使用目的，設計細分
鋒利磨削可以選擇LCA磨粒，精密可以選擇MC磨粒，性價比型ME磨粒可以選擇
推荐用途
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曲軸磨，沟槽磨，圆筒磨
製造範囲
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磨料 MC或LCA
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粒度 F46-F220
